我们在芯片、玻璃的减料减量使用方面取得突破，实现产品轻量化，减少原材料温室气体排放，同时得益于产品重量降低，运输效率得以提升，减少运输温室气体排放。

• 模组减薄减重：进一步开发金属背板和导光板减薄技术，使其减重25%+

• 驱动芯片减量：通过DLS技术实现NB产品COF数量减半